联发科发表全球首颗整合 5G 数据机单晶片,2020 年首季推出终端装置

  2020-07-31  阅读 470 views 次 点赞数196
联发科发表全球首颗整合 5G 数据机单晶片,2020 年首季推出终端装置

国内 IC 设计大厂联发科于 29 日 COMPUTEX 期间,发表最新 5G 系统单晶片。该款採用台积电 7 奈米製程的多模数据机晶片,这是全球最高效能、最低功耗、并整合了联发科独家开发的 AI 处理器APU。联发科指出,这是联发科 4 年来投入 5G 的重要里程碑,将为首批旗舰型 5G 智慧手机提供强劲的动能。


联发科表示,新一代 5G 系统单晶片内置 5G 数据机晶片 Helio M70,将全球先进的技术融入到极小的设计之中,缩小了整个 5G 晶片的体积。该产品包含日前安谋 (ARM) 才刚发表的最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和联发科最先进的独立 AI 处理单元 APU,可充分满足 5G 的功率与性能要求,提供超快速连接和极致的用户体验。此外,该款多模 5G 移动平台适用于 5G 独立与非独立(SA / NSA)组网架构 Sub-6GHz 频段,支援从 2G 到 4G 各代连接技术,以便使用者在全球 5G 逐步完成部署之前,享有无缝连接高品质的网路体验。联发科发表全球首颗整合 5G 数据机单晶片,2020 年首季推出终端装置

联发科总经理陈冠州表示,此次发表的 5G 行动平台整合了 5G 数据机 Helio M70,採用节能型封装,该设计优于外挂 5G 数据机晶片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速 5G 解决方案。

而根据联发科所提供的资料显示,该款 5G  晶片的重要特点包括在整合联发科的 Helio M70 5G 数据机机晶片之后,拥有 4.7 Gbps 的下载速度和 2.5 Gbps 的上传速度,并且拥有智慧节能功能和全面的电源管理的功能。在网路支援上,包括支援 2G、3G、4G、5G 连接,以及动态功耗分配与新无线电的空中介面 New Radio (NR) 二分量载波 (CC),支持非独立(NSA)与独立(SA)5G 组网架构。联发科发表全球首颗整合 5G 数据机单晶片,2020 年首季推出终端装置

另外,其 5G 晶片添加了全新的独立 AI 处理单元 APU,支援更多先进的 AI 应用。包括消除成像模糊的影像处理技术,即使拍摄物体快速移动,使用者仍能拍摄出精彩照片。而在影片拍摄功能上,支援 60fps 的 4K 影片编码/解码,以及超高解析度相机(80MP)。

目前,联发科已与领先的电信公司 、设备製造商和供应商合作,以验证其 5G 技术在行动通讯设备市场的预商用情况。同时,联发科也与  5G  元件供应商及全球营运商在射频技术领域 (RF) 开展密切合作,以迅速为市场带来完整、基于标準的优化 5G 解决方案。联发科发表全球首颗整合 5G 数据机单晶片,2020 年首季推出终端装置

在与 5G  元件供应商的合作部分,包括在 RF 技术中合作的企业如 Oppo、Vivo,以及射频供应商思佳讯 (Skyworks)、Qorvo  和村田製作所(Murata)等多家企业,共同打造适用于纤薄时尚智慧手机的 5G  先进模组解决方案。而联发科的 5G  晶片的完整技术规格将在未来几个月内发布,并且将于 2019 年第 3 季向主要客户送样,首批搭载该行动平台的 5G 终端产品最快将在 2020 年第 1 季问市。

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